達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
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深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT...
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一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一種用于**精準定位和固定焊球**的專用工具，主要應用于BGA（Ball Grid Array）封裝的返修或生產流程。BGA封裝的底部以陣列形式分布焊球，植球治具通過精密設計的孔位與定位結構，確保焊
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錫膏和錫球作為電子焊接中的關鍵材料，其保存方法直接影響焊接質量和產品可靠性。以下是針對兩者的詳細保存指南：**一、錫膏保存方法**1. **溫度控制** - **未開封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導致助焊劑揮發或錫粉氧化。 -
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BGA返修臺在AI時代的核心優勢：智能化升級與高效精準的芯片級解決方案在人工智能（AI）技術飛速發展的當下，電子制造行業正經歷著從“傳統制造”向“智能智造”的轉型。作為芯片級焊接與返修的核心設
