今天，小編將為大家詳細講解有關BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗。

DT-F560溫控型BGA智能返修臺

1、 焊接完成后應對BGA元件及PCBA進行清洗，使用洗板水清洗干凈，去掉多余的助焊劑和有可能出現的錫屑即可。

2、借助放大鏡燈對已焊上PCBA的BGA元件進行檢查，主要是芯片是否對中、角度是否相對應、與PCBA 是否平行、有無從周邊出現焊錫溢出甚至短路等，如出現以上任何一種都要重新拆焊植球，絕不能草率地通電試機，以免擴大故障范圍，而只有在檢查無誤時方可通電檢查機器的性能和功能。

那么上述就是有關BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗介紹，大家若是對于BGA返修臺有需求，請關注達泰豐。