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3.BGA植球更均勻:特別為植球研發配方,顆粒更精細均勻,植球效果看得見!
4.BGA返修專用配方助焊更好。">

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PSI錫膏

PSI錫膏特點:

1.增加去氧化成份,解決BGA熔球難題。

2.配合PSI錫球使用效果更出眾:主要成份與錫球同型號,比較其它錫球更容易上錫。

3.BGA植球更均勻:特別為植球研發配方,顆粒更精細均勻,植球效果看得見!

4.BGA返修專用配方助焊更好。

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